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Case解決方案

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通過密度和粘度在線監(jiān)測進行半導(dǎo)體 CMP（化學(xué)機械拋光）漿料質(zhì)量控制

發(fā)布時間：2022/6/1 點擊：1064

關(guān)鍵詞：粘度,密度

概述：表面的化學(xué)機械拋光 (CMP)是一種通過化學(xué)反應(yīng)去除表面材料的過程，也是半導(dǎo)體工業(yè)中用于制造集成電路和存儲盤的標(biāo)準制造工藝。在拋光墊和晶片之間使用主要包含純水、化學(xué)試劑和不同拋光顆粒的CMP漿料。通過持續(xù)監(jiān)測CMP漿料的健康狀況，可以確保工藝性能，這有助于滿足下一代漿料更嚴格的純度和混合精度要求。此外，持續(xù)的粘度/密度優(yōu)化有助于降低 CMP 工藝和耗材的成本。

下載方案

CMP漿料的粘度和密度在拋光操作中的重要性

漿料的粘度和密度用于評估顆粒在CMP漿料中的分散，因為顆粒大小和粘度存在關(guān)聯(lián)。漿料的粘度取決于化學(xué)和機械成分。漿料應(yīng)具有窄且均勻的粒度分布和均勻的密度。密度變化表明漿料不均勻，這會影響拋光效果。團聚和大顆粒可以通過攪拌機中的過濾器去除，但密度變化難以發(fā)現(xiàn)。比如，漿料顆粒符合規(guī)格并通過過濾器，經(jīng)濃縮后運輸，然后在晶圓廠用水或過氧化氫稀釋。由于混合不充分，漿料桶底部的密度可能更高，這會導(dǎo)致缺陷。CMP的進料質(zhì)量取決于工廠操作以及現(xiàn)場混合和存儲，在線監(jiān)測漿料密度可確保均勻的混合物輸送到拋光墊。

LISICO用于半導(dǎo)體 CMP 漿料質(zhì)量控制的解決方案

在線粘度/密度測量和控制，對于在制造過程中控制粘度/密度并確保關(guān)鍵特性*符合多批次的要求至關(guān)重要，而不必依賴離線測量方法和取樣技術(shù)。LISICO為過程控制和優(yōu)化提供以下解決方案。